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簡要描述:多光子聚合激光微加工工作站用于對具有納米分辨率的微米級物體進(jìn)行3D結(jié)構(gòu)化。我們開發(fā)的激光微加工工作站可在單個(gè)基板上實(shí)現(xiàn)增材制造和減材制造的結(jié)合。
產(chǎn)品分類
Product classification產(chǎn)品簡介
品牌 | 其他品牌 | 供貨周期 | 兩周 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,電子 |
詳細(xì)介紹
MPP 是一種的技術(shù),用于對具有納米分辨率的微米級物體進(jìn)行3D結(jié)構(gòu)化。我們開發(fā)的激光微加工工作站可在單個(gè)基板上實(shí)現(xiàn)增材制造和減材制造的結(jié)合。在全球范圍內(nèi)進(jìn)行數(shù)十種定制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)使我們能夠在您的價(jià)格范圍內(nèi)選擇好的解決方案。
FemtoMPP多光子聚合激光微加工工作站針對多光子聚合 (MPP) 技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。
主要特點(diǎn):
- 寫入分辨率:200 nm – 10 μm
- 多種聚合物可供選擇
- 拼接無誤激光刻寫
- 能夠在書刻寫程中改變刻寫分辨率
- 制造復(fù)雜的 3D 物體和任意微結(jié)構(gòu)
- 可重復(fù)和穩(wěn)定的工作流程
- 將新結(jié)構(gòu)原位集成到現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中的可能性
FemtoMPP多光子聚合激光微加工規(guī)格
- 波長 – 780 nm
- 重復(fù)率 – 100MHz
- 脈沖持續(xù)時(shí)間 < 100 fs
- 平均功率 >50 mW
- 用戶友好的專有軟件包 SCA
產(chǎn)品優(yōu)勢:
- 最佳分辨率
- 占地面積小
- 高性價(jià)比設(shè)計(jì)
- 透明3D物體制造
- 運(yùn)行和維護(hù)成本低
多光子聚合技術(shù) MPP | 2PP
光刻膠中的逐點(diǎn)激光刻寫是一種用于納米、微米、中觀和宏觀打印的3D結(jié)構(gòu)的技術(shù)。它也被稱為:
- 多光子聚合 (MPP)
- 雙光子聚合(TPP、2PP)
- 3D 激光光刻 (3DLL)
- 或激光直寫技術(shù)
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